Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method
WO02063681
Art A1
15. August 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02063681
- Aktenzeichen
- EP01273677
- Anmeldetag
- 30. November 2001
- Veröffentlichung
- 15. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L27/04H01L21/822H01L21/60H01L21/3205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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