Enhanced sacrificial layer etching technique for microstructure release
WO02064495
Art A2
22. August 2002
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02064495
- Aktenzeichen
- EP02711133
- Anmeldetag
- 8. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 22. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B3/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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