Method for patterning a multilayered conductor/substrate structure
WO02065527
Art A1
22. August 2002
Anmelder: AVERY DENNISON CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02065527
- Aktenzeichen
- EP02720978
- Anmeldetag
- 13. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 22. August 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AVERY DENNISON CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Avery Dennison
US-amerikanisches Unternehmen für Etiketten-, Klebstoff- und Verpackungslösungen.
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Fachgebiete
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