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WO0206555 Art A2 24. Januar 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0206555
Aktenzeichen: EP01953555
Anmeldetag: 16. Juli 2001
Veröffentlichung: 24. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von