Anordnung eines Halbleiterchips auf einem Substrat

WO02067291 Art A2 29. August 2002

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02067291
Aktenzeichen: EP02708189
Anmeldetag: 31. Januar 2002
Veröffentlichung: 29. August 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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