Semiconductor device and its cooling surface forming method

WO02067323 Art A1 29. August 2002

Anmelder: Japan Science and Technology Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02067323
Aktenzeichen: EP02700707
Anmeldetag: 22. Februar 2002
Veröffentlichung: 29. August 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Japan Science and Technology Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Japan Science and Technology

Japan Science and Technology ist eine japanische staatliche Einrichtung zur Förderung von Wissenschaft und Technologie, aus der später die Japan Science and Technology Agency hervorging. Das Patentportfolio deckt breit Pharma und Biotechnologie, organische Chemie sowie Mess- und Prüftechnik ab. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2005.

523 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von