Kupferplattierungslösung, Plattierungsverfahren und Plattierungsvorrichtung
WO02068727
Art A2
6. September 2002
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02068727
- Aktenzeichen
- EP02700614
- Anmeldetag
- 20. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 6. September 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/38C25D5/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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