Flip-Chip-Montage von Integrierten Optischen Empfängern und Überträgern

WO0206877 Art A2 24. Januar 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0206877
Aktenzeichen: EP01952695
Anmeldetag: 13. Juli 2001
Veröffentlichung: 24. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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