Stapel von mehreren Materialien mit einer Spannungsentlastungsschicht zwischen Metalstruktur und Passivierungsschicht und Verfahren

WO02069368 Art A2 6. September 2002

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02069368
Aktenzeichen: EP02712098
Anmeldetag: 20. Februar 2002
Veröffentlichung: 6. September 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von