Flip Chip Substrate Design

WO0207217 Art A1 24. Januar 2002

Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO0207217
Aktenzeichen
EP01954791
Anmeldetag
18. Juli 2001
Veröffentlichung
24. Januar 2002
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fairchild Semiconductor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

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