Substrate packing for monolith reactors
WO02072253
Art A1
19. September 2002
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02072253
- Aktenzeichen
- EP02721262
- Anmeldetag
- 5. März 2002
- Veröffentlichung
- 19. September 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J8/04B01J35/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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