Verpacktes Strahlungsempfindliches Beschichtetes Werkstück Verfahren zur Herstellung und zum Lagern Desselben
WO02073309
Art A2
19. September 2002
Anmelder: International Business Machines Corporation, IBM DEUTSCHLAND GMBH, IBM Deutschland GmbH 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02073309
- Aktenzeichen
- EP02718167
- Anmeldetag
- 1. März 2002
- Veröffentlichung
- 19. September 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
IBM DEUTSCHLAND GMBH
IBM Deutschland GmbH - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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