Multi-layer circuit assembly and process for preparing the same

WO02073685 Art A2 19. September 2002

Anmelder: PPG Industries Ohio, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02073685
Aktenzeichen: EP02723101
Anmeldetag: 5. Februar 2002
Veröffentlichung: 19. September 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PPG Industries Ohio, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 PPG Industries

US-amerikanischer Hersteller von Farben, Lacken und Spezialchemikalien mit Sitz in Pittsburgh, Pennsylvania, einer der weltweit größten Beschichtungshersteller.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von