Verfahren und Anordnung zum Schutz von Mikroelektromechanischen Strukturen Während des Zerteilens einer Halbleiterscheibe
WO02074686
Art A2
26. September 2002
Anmelder: ANALOG DEVICES, INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02074686
- Aktenzeichen
- EP01273544
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 26. September 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ANALOG DEVICES, INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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Vertreten von
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