Verfahren zur Schnellen Segmentierung von Objektoberflächen aus Tiefendaten
WO02075653
Art A2
26. September 2002
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02075653
- Aktenzeichen
- EP02727206
- Anmeldetag
- 11. März 2002
- Veröffentlichung
- 26. September 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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