Blade for cutting copper foil
WO02076693
Art A1
3. Oktober 2002
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02076693
- Aktenzeichen
- EP02705380
- Anmeldetag
- 20. März 2002
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26D1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Fachgebiete
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