Heat pump, and heat pump system
WO02077546
Art A1
3. Oktober 2002
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02077546
- Aktenzeichen
- EP02705143
- Anmeldetag
- 13. März 2002
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F25B19/00F25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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