Method for manufacturing printeed wiring board and photosensitive resin composition to be used for it

WO02079877 Art A1 10. Oktober 2002

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02079877
Aktenzeichen: EP02713251
Anmeldetag: 29. März 2002
Veröffentlichung: 10. Oktober 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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