Film forming method and film forming device

WO02080259 Art A1 10. Oktober 2002

Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD., Sakamoto, Hitoshi 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02080259
Aktenzeichen: EP02707219
Anmeldetag: 28. März 2002
Veröffentlichung: 10. Oktober 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/314C23C16/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Sakamoto, Hitoshi
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von