A substrate for mounting a semiconductor chip

WO02080268 Art A1 10. Oktober 2002

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02080268
Aktenzeichen: EP01274066
Anmeldetag: 30. März 2001
Veröffentlichung: 10. Oktober 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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