Verfahren zur Modulation des Oberflächenmontagetechnologie-Lötpastenvolumens zur Optimierung der Zuverlässigkeit und des Ergebnisses Feines Kontaktabstandes

WO02080636 Art A1 10. Oktober 2002

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02080636
Aktenzeichen: EP01992374
Anmeldetag: 19. Dezember 2001
Veröffentlichung: 10. Oktober 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12H05K3/34B41M1/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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