Halbleiterstruktur mit Veringertem Leckstrom

WO02082551 Art A1 17. Oktober 2002

Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02082551
Aktenzeichen: EP01997076
Anmeldetag: 18. Dezember 2001
Veröffentlichung: 17. Oktober 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/51H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOTOROLA, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

3.541 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von