Arrangement and method of arrangement of stacked dice in an integrated electronic device
WO02084737
Art A2
24. Oktober 2002
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02084737
- Aktenzeichen
- EP02733962
- Anmeldetag
- 8. April 2002
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.