Pumpenanschlussstück für Prozesskammer für Einzelne Halbleiterscheiben Frei von Emissivitätsänderungen
WO0208489
Art A2
31. Januar 2002
Anmelder: Applied Materials 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0208489
- Aktenzeichen
- EP01958971
- Anmeldetag
- 17. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/44H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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