Diffusion bonded assemblies and fabrication methods
WO02086183
Art A1
31. Oktober 2002
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02086183
- Aktenzeichen
- EP02723845
- Anmeldetag
- 12. April 2002
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/00C25B11/00C25B13/00C25B9/00C22C21/00B23K20/00B23K28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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