Low cost adhesive bonding of getter

WO02086564 Art A1 31. Oktober 2002

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02086564
Aktenzeichen: EP02725799
Anmeldetag: 23. April 2002
Veröffentlichung: 31. Oktober 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/00G02B6/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

7.260 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von