Method for mounting electronic part on flexible printed wiring board and adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board

WO02089553 Art A1 7. November 2002

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02089553
Aktenzeichen: EP02714573
Anmeldetag: 11. April 2002
Veröffentlichung: 7. November 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04H05K3/34C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von