Wafer polishing method and wafer polishing device
WO02090050
Art A1
14. November 2002
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02090050
- Aktenzeichen
- EP02722938
- Anmeldetag
- 7. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 14. November 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
EBARA CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
373 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
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