Microstructure devices, methods of forming a microstructure device and a method of forming a mems device
WO02090244
Art A2
14. November 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02090244
- Aktenzeichen
- EP02734112
- Anmeldetag
- 1. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 14. November 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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