Copper plating bath and method for plating substrate by using the same
WO02090623
Art A1
14. November 2002
Anmelder: EBARA-UDYLITE CO, LTD., EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02090623
- Aktenzeichen
- EP02724737
- Anmeldetag
- 9. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 14. November 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA-UDYLITE CO, LTD.
EBARA CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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