High pressure wafer-less auto clean for etch applications
WO02091453
Art A1
14. November 2002
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02091453
- Aktenzeichen
- EP02769334
- Anmeldetag
- 3. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 14. November 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3213H01J37/32B08B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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