Method and system for bonding a semiconductor chip onto a carrier using micro-pins

WO0209194 Art A1 31. Januar 2002

Anmelder: THE RESEARCH FOUNDATION OF STATE UNIVERSITY OF NEW YORK 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0209194
Aktenzeichen: EP01955981
Anmeldetag: 26. Juli 2001
Veröffentlichung: 31. Januar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/82H01L29/84H01L21/44H01L27/14B23K31/00B23K31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE RESEARCH FOUNDATION OF STATE UNIVERSITY OF NEW YORK
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The Research Foundation of State University of New York

The Research Foundation of State University of New York verwaltet Forschungsergebnisse und Patente des SUNY-Hochschulsystems in den USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt um organische Chemie. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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