Electronic package with high density interconnect and associated methods

WO02093647 Art A2 21. November 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02093647
Aktenzeichen: EP02744146
Anmeldetag: 10. Mai 2002
Veröffentlichung: 21. November 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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