Method for electroless deposition and patterning of a metal on a substrate

WO02093991 Art A1 21. November 2002

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02093991
Aktenzeichen: EP02722573
Anmeldetag: 4. April 2002
Veröffentlichung: 21. November 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/06H01L21/48C23F1/02C23C18/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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