Verfahren zur Verpackung eines Mikroelektronischen Bauelements unter Verwendung Vergrösserter Kontaktflächen auf dem Chip

WO02095822 Art A2 28. November 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02095822
Aktenzeichen: EP02731856
Anmeldetag: 16. Mai 2002
Veröffentlichung: 28. November 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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