High Performance Air Cooled Heat Sinks Used in High Density Packaging Applications

WO02095823 Art A2 28. November 2002

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02095823
Aktenzeichen: EP02771813
Anmeldetag: 25. April 2002
Veröffentlichung: 28. November 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/467

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von