Annealing method, ultra-shallow junction layer forming method and ultr-shallow junction layer forming device
WO02099862
Art A1
12. Dezember 2002
Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02099862
- Aktenzeichen
- EP02733262
- Anmeldetag
- 30. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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