A method of forming flexible insulation protection film of flexible circuit board and flexible circuit board formed with flexible insulation protection film and production method therefor
WO02100139
Art A1
12. Dezember 2002
Anmelder: Ajinomoto Co., Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02100139
- Aktenzeichen
- EP02730867
- Anmeldetag
- 3. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28B32B15/08B32B27/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ajinomoto Co., Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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