Apparatus and method for determining clamping status of semiconductor wafer
WO02101377
Art A1
19. Dezember 2002
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02101377
- Aktenzeichen
- EP02746357
- Anmeldetag
- 9. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N29/00G01H5/00H02N13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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