Leckes, Wärmeleitfähiges Isolierendes Material (ltcim) in einer Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur (soi)
WO02101819
Art A2
19. Dezember 2002
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02101819
- Aktenzeichen
- EP02720883
- Anmeldetag
- 31. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/762H01L29/78H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
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