Hight-density disk-array packaging apparatus and method

WO02103502 Art A1 27. Dezember 2002

Anmelder: EMC CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02103502
Aktenzeichen: EP02737507
Anmeldetag: 14. Juni 2002
Veröffentlichung: 27. Dezember 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: EMC CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 EMC

Der Anmelder tritt unter dem Namen EMC mit Sitz in den USA auf. Das Patentportfolio konzentriert sich schwerpunktmäßig auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2022, einzelne Titel deuten zudem auf Anlagen zur Wasseraufbereitung hin.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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