Verfahren um Beschädigungen des Photolithographischen Ausrichtungsziels und die Cmp-Fehlerdetektierung mit der Identifizierung des Cmp-Werkzeugs in Verbindung zu Bringen

WO02103776 Art A2 27. Dezember 2002

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO02103776
Aktenzeichen: EP01972909
Anmeldetag: 18. Juni 2001
Veröffentlichung: 27. Dezember 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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