Substrate for use in joining element
WO02103787
Art A1
27. Dezember 2002
Anmelder: Tokuyama Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO02103787
- Aktenzeichen
- EP02730750
- Anmeldetag
- 29. Mai 2002
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokuyama Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.