Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same
WO0211966
Art A1
14. Februar 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd., Hitachi Yonezawa Electronics Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO0211966
- Aktenzeichen
- EP01945656
- Anmeldetag
- 28. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2002
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/72H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi, Ltd.
Hitachi Yonezawa Electronics Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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