Direkte Temperaturregelung für ein Bauteil eines Behandlungsraums von Substraten

WO0212972 Art A2 14. Februar 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0212972
Aktenzeichen: EP01956094
Anmeldetag: 31. Juli 2001
Veröffentlichung: 14. Februar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: G05D23/19H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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