Galvanisieren von Mehrfachleitungsplatinen mit einem Steg

WO0213254 Art A2 14. Februar 2002

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0213254
Aktenzeichen: EP01955008
Anmeldetag: 26. Juli 2001
Veröffentlichung: 14. Februar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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