Verfahren zur Strukturierung von Schichten auf Halbleitenden Anordnungen

WO0215231 Art A2 21. Februar 2002

Anmelder: MOTOROLA, INC., Semiconductor 300 GmbH & Co. KG, Infineon Technologies AG, Applied Materials GmbH 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0215231
Aktenzeichen: EP01967235
Anmeldetag: 6. August 2001
Veröffentlichung: 21. Februar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MOTOROLA, INC.
Semiconductor 300 GmbH & Co. KG
Infineon Technologies AG
Applied Materials GmbH
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

3.541 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von