Mikromechanisches Multichipmodul und dessen Herstellungsverfahren

WO0217364 Art A2 28. Februar 2002

Anmelder: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0217364
Aktenzeichen: EP01977765
Anmeldetag: 24. August 2001
Veröffentlichung: 28. Februar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The Regents of the University of Michigan

Leitungsgremium der University of Michigan in den USA, das als Patentanmelder für Erfindungen aus der universitären Forschung auftritt. Schwerpunkte sind Medizintechnik, Ingenieurwissenschaften und Life Sciences.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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