Molded shield structures and method for their fabrication

WO0217394 Art A1 28. Februar 2002

Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0217394
Aktenzeichen: EP01966699
Anmeldetag: 17. August 2001
Veröffentlichung: 28. Februar 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/12H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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