Klemmvorrichtung und -Verfahren für Wafer

WO0221579 Art A1 14. März 2002

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO0221579
Aktenzeichen: EP01966313
Anmeldetag: 28. August 2001
Veröffentlichung: 14. März 2002
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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